单张等离子清洗机 FLEX-PS-12~24H
等离子处理：多层/软硬结合/高纵横比硬板除胶渣及高频板活化，提升良率优势显著
产品介绍
多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR4 高厚径（纵横）比微孔除胶渣（Desmear）：提高孔壁与镀铜层结合力，彻底清除胶渣（smear），提高通孔连接可靠性，准确控制 Etch back，提高孔镀的信赖性和良率，防止内层开路。
详细说明
优势：
• 多层柔性板除胶渣：适用于环氧树脂胶（EPOXY），亚克力胶（Acryl）等各种胶系。相比化学药水除胶渣更稳定，更彻底，良率可提高 20% 以上。
• 软硬结合板除胶渣：除胶渣彻底，避免了高锰酸钾药水对软板PI 的攻击，孔壁凹蚀均匀，提高孔镀的可靠性和良率。
• 高纵横比 FR4 硬板微孔除胶渣、高TG硬板除胶渣：由于化学药水涨力因素导致用药水除胶渣时，药水无法渗透到微孔内部，使除胶渣不彻底，等离子可不受孔径大小限制，越小孔径优势逾突出。
• 高频板的表面活化
• 多层软板有微小孔去胶
• 软硬结合板的孔壁去胶
产品信息
等离子处理在电路板加工中有诸多优势。多层柔性板除胶渣适用多种胶系，比化学药水更稳定，良率提升超20%；软硬结合板除胶渣避免药水对软板PI攻击；高纵横比FR4硬板微孔、高TG硬板除胶不受孔径限制；还可用于高频板表面活化、多层软板微小孔及软硬结合板孔壁去胶。
