激光智能锡焊系统
激光焊接设备优势显著:温度恒定精确、程序易设、加工高效,自动化程度高
产品介绍
使用自动机器人匹配半导体激光器,加上温度反馈系统(选配),将加工位置及所需各项数据输入系统,激光通过光纤耦合,集成温度实时反馈系统,可以实现高效率、高精度、高稳定性及高品质的自动化焊锡系统。
详细说明
焊点温度恒定;
局部加热,热影响区小;
温度设定简单,温度值直接输入无需任何实验;
加工程序设定简单,便于操作;
焊点温度100-600℃连续可调,精确控温<5℃;
CCD成像动态观察加工;
焊接效果优良,焊点饱满,一致性较好;
激光、CCD、测温三点同轴避免复杂调试,可编程能力实现温度连续梯度型加热;
自动化程度较高,CCD成像实时观察加工情况,也可以选配视觉识别自动对位系统,实现高度自动化生产;
非接触性加工,不存在接触式焊接导致的应力;
激光加工精度较高,光斑可以达到微米级,加工时间程序控制,精度远高于传统加工方式;
细小的激光束替代烙铁头和热压焊嘴,在加工件表面有其他干涉物时,同样便于加工。
产品信息
这款激光焊接设备性能卓越。它能实现焊点温度恒定且 100 - 600℃连续可调,精确控温<5℃。局部加热使热影响区小,加工程序与温度设定都很简单。具备 CCD 成像动态观察,激光、CCD、测温三点同轴。焊接效果好,焊点饱满一致。非接触加工无应力,精度高,光斑达微米级。还可配视觉识别自动对位系统,即使加工件有干涉物也便于加工。