基板切割机

基板切割机

高精度高效率高稳定点胶设备:适用于基板和引线框架,助力FCCSP/FCBGA/SiP封装制程

产品介绍

腾盛精密基板点胶机专为FCBGA/FCCSP/SiP封装制程中的底部填充点胶工艺设计的高速高精度全自动在线式点胶系统。

详细说明

性能优点

1)高精度&高稳定运动平台,铸造框架&龙门双驱U型直线电机,重复精度≤±5μm

2)自主研发的压电喷射阀,提供丰富的喷嘴&撞针配置,满足不同应用需求

3)开发专用底部填充胶路检测算法并提供全检和抽检的选项,兼顾生产质量和效率

4)提供倾斜旋转点胶配置,创造最优的喷射角度,更小点胶KOZ

应用领域

FCCSP/FCBGA/SiP封装制程;基板级倒装芯片底部填充点胶

产品信息

这款点胶设备性能卓越,XY轴用直线电机驱动,Y轴龙门双驱,重复定位精度≤±3μm。软件系统功能丰富,保障产能。一体式铸件机架确保长期稳定运行。适用于基板和引线框架,支持Underfill等多种工艺,广泛应用于FCCSP/FCBGA/SiP封装制程及基板级倒装芯片底部填充点胶。

点胶设备 高精度 高效率 高稳定性 基板 引线框架 封装制程 底部填充点胶 Underfill Dam & Fill

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