基板切割机
高低倍双定位影像系统加工设备：多材料适用，多优势保障，广泛用于QFN、BGA等封装领域
产品介绍
基板切割机是一款针对基板切割的高精度切割机，支持双主轴同时切割，可以满足最大280mmx280mm，直径φ300材料的高精密切割加工，重复定位精度0.001mm，搭载弹夹式自动上下料，大大减少人工成本，提升生产效率。
详细说明
性能优点
1）高低倍双定位识别影像系统，适用多种材料加工
2）实时监测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤
3）上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可自动完成
4）可以配置圆形和方形工作平台，提高生产效率
5）标配：刀片破损检测、非接触测高、自动磨刀
应用领域
QFN、BGA、LED封装、SiP、MEMS
产品信息
该加工设备具备高低倍双定位识别影像系统，适用于多种材料加工。实时监测气压、水压、电流等，避免主轴损伤。上料至下料全自动化，可选圆形和方形平台提效。标配刀片破损检测等。广泛应用于QFN、BGA、LED封装、SiP、MEMS等领域。
