基板研磨机
高性能基板减薄加工设备：多规格兼容、智能高效，适用于多领域基板减薄
产品介绍
全自动减薄机，专为已封装基板、条带式封装单元（Strip）等材料而研制，可实现高精度减薄研磨加工，全程支持干进干出自动化搬运，高效稳定。
详细说明
性能优点
1）多规格兼容，适配多种尺寸、型号基板减薄加工
2）智能防呆，搭载视觉读码与防呆识别功能
3）高效量产，支持单次3片基板同步加工，大幅提升制程效率
4）精准可控，配备在线测厚、在线修砂轮功能，保障加工精度
5）全流程自动化，集成超声波清洗及水、气清洗功能，实现干进干出一体化加
应用领域
QFN、BGA、LGA、SIP、PCB、EMC导线架、有机树脂基板 FR4、铜合金（引线框架/基板铜层）、银合金（镀层）
产品信息
此设备具备诸多性能优点，可适配多种尺寸与型号基板减薄加工。搭载视觉读码与防呆识别，单次能3片同步加工，大幅提升效率。有在线测厚、修砂轮功能保障精度，还实现全流程自动化，干进干出。应用于QFN、BGA等多种领域基板。
