IGBT铜基板

一张神秘图片引发好奇，其背后究竟隐藏着怎样不为人知的秘密？

产品介绍

无锡吉微精密电子有限公司深耕功率半导体精密封装领域，专注 IGBT 铜基板（散热铜底板）研发、生产与定制服务，为 IGBT 模块提供高导热、高可靠散热解决方案。产品采用高纯电解铜基材，导热系数超 400W/(m・K)，具备优异的热传导效率，可高效降低模块结温，保障高功率工况下稳定运行。
覆盖 ED3、PIM2/PIM3、EASY PACK 等主流 IGBT 模块封装规格，支持标准品与非标定制，尺寸公差≤5μm、平面度≤5μm，表面经精密镀镍处理，焊接性与耐腐蚀性俱佳，适配 - 40℃~125℃严苛工况。依托 ISO9001 质量体系与全流程精密检测（三坐标、二次元全检），产品一致性与溯源性强，广泛应用于工业变频、光伏逆变、新能源汽车、储能电源等大功率场景。
企业兼具研发设计能力，可根据客户功率、散热及安装需求，提供铜基板结构优化与塑壳、端子、衬套等配套组件一站式解决方案，助力客户缩短研发周期、降低成本，以精密制造实力推动半导体封装国产化升级。