无基材双面胶

苏州太仓祥辉电子材料深耕制造业多年，专注为全球客户提供优质产品与服务，核心推出四款无基材系列双面胶，依托纯胶膜核心结构与高精工艺，相较传统有基材胶带及同类产品优势显著，可替品牌产品，搭配真实客户案例与精准参数，彰显产品价值，赋能电子信息、新能源汽车等十大关键行业高效环保粘接需求。
四款产品共性优势突出：纯胶膜无中间基材，厚度覆盖0.01MM-0.35MM，超薄轻量化不占装配空间；耐温范围广，长期-10℃~120℃、短期可耐150℃，部分场景可达-40℃~150℃，耐候性优异；环保合规符合RoHS、REACH标准，以粘代焊代钉，简化流程，某新能源车企配套厂商使用后，返工率从12%降至1.2%，年省成本超45万元；适配自动化产线，模切顺畅，某头部手机代工厂使用后，产线效率提升28%，良率从89%升至99.3%。

苏州太仓祥辉电子材料深耕制造业，核心推出四款无基材系列双面胶。该产品依托纯胶膜核心结构与高精工艺，优势突出，厚度0.01MM - 0.35MM，超薄轻量化。耐温范围广，耐候性优异，且环保合规。搭配真实案例与精准参数，能满足电子信息、新能源汽车等十大行业的高效环保粘接需求。