BT-505 退银粉
电子与电镀行业专用：无氰电解退银材料，高效安全剥离银层，适配多基体且不伤底材
产品介绍
电子与电镀行业专用的无氰电解退银材料，用于从镀银件上高效、安全剥离银层并回收白银，适配铜、镍、铜合金等基体，不伤底材
详细说明
电子与电镀行业专用的无氰电解退银材料，用于从镀银件上高效、安全剥离银层并回收白银，适配铜、镍、铜合金等基体，不伤底材
产品信息
本产品为电子与电镀行业量身定制，是专用的无氰电解退银材料。它具备高效、安全的特点，能从镀银件上顺利剥离银层，实现白银回收。可适配铜、镍、铜合金等多种基体，在操作过程中不会损伤底材，为行业提供了优质解决方案。
