大版面高温 PIN 对位假贴机 Flex-PPM-650S
高温可达180度设备：适用于多材料贴合，具备多项优势，操作简单安全
产品介绍
该设备是将片式的覆盖膜，EMI，纯胶，外层铜箔 通过 PIN 对位方式和内层 FPCB 或者多层 FPCB 进行 贴合，可根据产品类型一次性贴合 1-5 片不等；可进 行单面或者双面，多层贴合；产品的厚度可按照气缸 的高度来进行选择。 设备是行出入跑台式，安全，快捷，生产方便。
详细说明
产品特点：
• 设备高温功能可达 180 度。
• 适用于覆盖膜，EMI，纯胶，外层铜箔。
• 铝型万孔治具，平整度高。
• 压力按照 550mm*650mm 台面设计。
• 温度均匀：上下各 4 区块管理。
• 采用行出入设计，安全稳定。
• 触摸屏控制，参数设定和记忆功能。
• 安全光栅和高温防护。
• 采用耐温材质元器件和管路配置。
• 可用于多层板贴合及纯胶结合。
• 中文界面，操作简单。
产品信息
此设备高温功能达180度，适用于覆盖膜、EMI等材料。采用铝型万孔治具，平整度高，温度均匀。具备行出入设计，安全稳定，触摸屏控制，有参数设定和记忆功能，还有安全光栅和高温防护，可用于多层板贴合及纯胶结合，中文界面操作简单。
