晶圆切割机
8 - 12英寸晶圆高精密切割设备：高低倍双定位，多优势保障，满足Wafer多样化切割需求
产品介绍
晶圆切割机专为8~12英寸晶圆切割设计，配备高效切割引擎和专用电机，具备高精度和稳定性。它可实现精准快速切割，满足半导体制造需求，是半导体封装测试环节关键设备。
详细说明
性能优点
1）高低倍双定位识别影像系统
2）实时监测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤
3）上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可自动完成
4）可以满足8~12英寸晶圆的高精密切割加工，双主轴同时切割，比单主轴切割产能提高85%以上
5）标配：刀片破损检测、非接触测高、自动磨刀
应用领域
可满足Wafer多样化的切割需求
产品信息
该设备具备高低倍双定位识别影像系统，能实时监测气压、水压等数值保护主轴。上料至下料全自动化，双主轴切割比单主轴产能提高85%以上。标配刀片破损检测等功能，可满足Wafer多样化切割需求，适用于8 - 12英寸晶圆的高精密切割加工。
