3D电路激光成型系统
多功能激光制造设备：可直制3D电路，光束准直度优，兼容双模式，双工位可定制
产品介绍
基于传统曝光制版原理的思路，本产品工艺利用传统电路板制作工艺流程，利用高度准直的激光束，采用我公司专有技术精密激光固化技术（Laser Curing Structuring，简称LCS）实现曝光，在非金属、塑料等材料的3D曲面上制造3D电路。不同于LDS的激光活化路线，其材料和工艺都受制于国外专利。而LCS采用的是传统工艺，因而在工艺、材料上都不受国外专利限制，尤其适合于大批量生产。
详细说明
可在塑料等材料上直接制作3D电路；
光束准直度可达5μ rad；
可以兼容扫描和掩膜两种工作方式；
双工位工作，可定制；
电路设计灵活，无需开模；
单头、多头激光可选；
单幅工作幅面100mmx100mm，可定制；
可精确制造3D精细电路结构。
产品信息
该激光制造设备功能强大，能在塑料等材料上直接制作3D电路，光束准直度达5μ rad。它可兼容扫描和掩膜两种工作方式，采用双工位设计且可定制。电路设计灵活无需开模，有单头、多头激光可选，单幅工作幅面100mmx100mm也能定制，还可精确制造3D精细电路结构。
