半导体端泵激光打标机
高光束质量激光设备：标记清晰精细，适用多材料，功率稳定，操作便捷且能耗低
产品介绍
LYPE10/20-DPM-WL1064半导体端泵激光打标机因其采用独特的端面泵浦技术和高效率的YVO4晶体，适合于更精细、精度更高的标记要求。主要应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、汽配等行业，尤其是在（超）精细标刻方面具有独特的优势。在以上领域其标记效果和稳定性方面的优势是传统的灯泵浦和DPL侧面泵浦激光打标机无法比拟的。
该机采用开放一体化的结构，整机体积小，
详细说明
光束质量高、光斑小，标记图形更清晰、精细；
具备数据的导入、导出功能，可方便的连接标准的存储及打印设备；
激光重复频率高，峰值功率高，可适用更多的金属、非金属材料的表面标记，特别适于塑料件标记；
维护方便：由于采用全进口半导体模块做泵浦源，激光器无须维护，整机只需做简单的保养工作；
激光功率稳定度高，不稳定度在±1%，性能稳定，故障率低；
软件控制激光参数和声光频率，操作更方便；
整机耗电量低，低于1.5千瓦；
标记软件具备强大的图形处理功能和实现矢量图、位图、增量、条码等图文的标记控制；
和光纤激光器相比，具有更高的峰值功率，可获得更深的标刻深度。
产品信息
这款激光设备优势显著。它光束质量高、光斑小，标记图形清晰精细。具备数据导入导出功能，连接设备方便。重复频率与峰值功率高，适用多种材料。采用全进口模块，维护简便。功率稳定度高，故障率低。软件控制操作方便，耗电量低，标记软件功能强大，比光纤激光器标刻更深。
