晶圆点胶机
高精度高稳定性点胶设备：可切换8/12寸晶圆，适用于多种工艺及特定工作流程
产品介绍
腾盛精密晶圆点胶系统集成设备前端模块（EFEM），满足晶圆封装所需的洁净环境要求。其整机ESD管控严格符合半导体行业标准，并支持SECS/GEM半导体通讯协议，便于实现信息化管理。
详细说明
性能优点
1）高精度，XY轴采用U型直线电机，重复精度≤±3μm
2）高稳定性，一体铸造成型机架具有良好的吸震性和长期可靠性
3）全自动，配置专用晶圆上下料机，实现晶圆装载、搬运、预热和校准
应用领域
晶圆级底部填充点胶/点银胶&锡膏/精密微量喷涂等
产品信息
该设备具备显著性能优点，XY轴用U型直线电机，重复精度≤±2μm，一体铸造成型机架吸震性好、可靠性高，简单配置可切换8/12寸晶圆。主要用于底部填充等多种工艺，工作流程涵盖FOUP装载、晶圆搬运、预热、点胶、冷却等环节，能高效完成点胶作业。
