IC 载板全自动真空压膜机 FLEX-VC-LM-520A
防焊干膜真空压合与多层板增层压合设备：功能丰富、性能优越，操作简单
产品介绍
本设备主要用于 IC 防焊油墨和增层制程，设备具有自动放板，预贴，清洁，真空压合，整平，冷却，自 动收板等功能。
可以将卷式的防焊油墨通过压膜机的方式和 PCB 进行预贴合，再经过真空压合机进行填充压合，然后整 平，自动收板，完成防焊印刷制程。
可以将卷式的铜箔通过压膜 机的方式和 PCB 进行预贴合，再 经过真空压合机进行填充压合， 然后整平，自动收板，完成增层 制程。
以上制程：不仅适用于样品， 也适用于批量生产，且良率稳定。
详细说明
产品特点：
• 可以应用于防焊干膜真空压合。
• 可以应用于多层板增层压合。
• 自动上下料和清洁功能。
• 有更强的填充能力。
• 有高压力真空系统。
• 有稳定平整度。
• 操作简单，人性化。
• 可生产 520mm*610mm 尺寸。
• 压力，温度，速度可调。
• 可搭配 MES 系统。
产品信息
此设备适用于防焊干膜真空压合及多层板增层压合，具备自动上下料等功能，填充能力强、平整度稳定，操作人性化，尺寸可调，还可搭配 MES 系统。
